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半导体封测设备
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芯片封装设备
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晶圆打标设备
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半导体激光器全自动COS综合性能测试设备
半导体激光器全自动COS综合性能测试设备
LD-COS检测设备：用于激光芯片贴片后，光性能的检测设备。传统检测方式为人工上下料，仪器检测数据，人工筛选和记录。本设备将全面实现自动化，大大提高芯片检出效率，减少人为操作带来的误判或芯片损伤，更省人省时。
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芯片分选机
芯片分选机
芯片分选设备适用领域： 硅光电芯片，通讯模块、功率模块、传感器模组、光通信、MEMS，半导体器件等先进封装领域元器件的全自动多功能分选拣片。
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全自动高精度共晶机|倒装共晶焊接设备
全自动高精度共晶机|倒装共晶焊接设备
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全自动晶圆打标机
全自动晶圆打标机
晶圆激光打标设备：标准打标字体及种类、打标字符尺寸检测、单点形态检测(清洗后）、单点形态检测（SIC)
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激光器芯片检测设备
激光器芯片检测设备
激光器半导体芯片检测设备 应用领域：芯片摘取、芯片识别、分拣、高精度缺陷检测；
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激光器芯片扩膜摘料设备
激光器芯片扩膜摘料设备
激光器芯片扩膜摘料设备：激光器芯片经过划片、裂片后，进行蓝膜扩膜分隔产品间距，通过OCR字符识别与Map表格对应，实现力控吸取物料Wafer To Tray,并且检测N面，P面，共晶面，Wire Boned面缺陷，良率达到99.95%以上。节省人力6人，经济效益50W/年、
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半导体晶圆缺陷检测设备
半导体晶圆缺陷检测设备
晶圆检测设备：可检测多种缺陷：2D图形检测（划伤、背崩、DIE丢失、破裂、崩边、色差、开裂、划偏、金属残留、金属缺失等），2D关键尺寸 检测（Pad便捷、关键位置尺寸）。
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Bar条综合测试设备
Bar条综合测试设备
BAR条综合测试设备是主要针对已贴片的BOS器件，在可控温度工作台上自动 测定其光功率、电压、电流、波长、远场发散角等特性。
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激光芯片清洗检测设备
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半导体激光器全自动COS综合性能测试设备
半导体激光器全自动COS综合性能测试设备
LD-COS检测设备：用于激光芯片贴片后，光性能的检测设备。传统检测方式为人工上下料，仪器检测数据，人工筛选和记录。本设备将全面实现自动化，大大提高芯片检出效率，减少人为操作带来的误判或芯片损伤，更省人省时。
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芯片分选机
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芯片分选设备适用领域： 硅光电芯片，通讯模块、功率模块、传感器模组、光通信、MEMS，半导体器件等先进封装领域元器件的全自动多功能分选拣片。
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全自动高精度共晶机|倒装共晶焊接设备
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激光器芯片检测设备
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激光器半导体芯片检测设备 应用领域：芯片摘取、芯片识别、分拣、高精度缺陷检测；
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激光器芯片扩膜摘料设备
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激光器芯片扩膜摘料设备：激光器芯片经过划片、裂片后，进行蓝膜扩膜分隔产品间距，通过OCR字符识别与Map表格对应，实现力控吸取物料Wafer To Tray,并且检测N面，P面，共晶面，Wire Boned面缺陷，良率达到99.95%以上。节省人力6人，经济效益50W/年、
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Bar条综合测试设备
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BAR条综合测试设备是主要针对已贴片的BOS器件，在可控温度工作台上自动 测定其光功率、电压、电流、波长、远场发散角等特性。
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激光芯片清洗检测设备
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MST-FX200D-A AGV/AMR/RGV控制器
MST-FX200D-A AGV/AMR/RGV控制器
控制器具有智能地图拓扑、路径规划算法、自动脚本编程等功能。可兼容多种通信协议的实时控制系统，实现磁带跟随，RFID识别、被动指令执行、语音播报、障碍物停障等基本功能。
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MAG-1600-A 磁导航传感器
MAG-1600-A 磁导航传感器
MAG-1600传感器可以检测磁带宽度方向的磁场分布，并可以精确计算出磁场中心与传感器中心的偏差。不同于传统磁导航传感器只能以开关量检测，该产品具有1mm的检测精度，即使有多段磁带交叉，传感器依然可以检测出各自磁条的中心磁场分布。应用在AGV导引上,可以大幅提高导引进度和动态响应。 此款磁导航传感器 ： 防水等级IP67 、防尘、防干扰。
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RFID-T0030-A 传感器
RFID-T0030-A 传感器
RFID-T0030-A 读卡器专为工业AGV专门设计，用于读取AGV站点信息，AGV小车根据地面RFID标签信息可以实现转弯、停止、加减速等各种动作。频率13.56MHz，ISO15693协议，读写一体设计。 最大读取距离为7cm，并且具备多种通信方式。
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REC-433-A 呼叫器
REC-433-A 呼叫器
呼叫器REC-433-A用于接收呼叫终端的呼叫信息。REC模块还会完成订单的管理，例如订单优先次序，订单接收或取消等等。
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CALL-433-A远程呼叫器
CALL-433-A远程呼叫器
CALL-433-A是呼叫系统的呼叫终端模块。 通过CALL 模块向REC模块发送订单请求。
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M4C-EX010-A 超声波控制器
M4C-EX010-A 超声波控制器
超声波传感器避障成本低廉，简单可靠，作为辅助避障可以大幅降低AGV的制造成本。该控制器可以搜救多路超声波探头信号，并进行分区域控制，分位置控制，使得超声波避障有多种模式可选，如减速、停止、报警、探头开闭等。可以让超声波避障取代传统的激光雷达避障，并达到相同的使用效果。模块有Rs485，RS232，CAN通信接口及多路I/O接口，底部有卡槽安装扣，直接可以卡在电气卡槽上，安装使用方便简单。
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CH100-UL-ZD AGV标准底盘
CH100-UL-ZD AGV标准底盘
CH100-UL-ZD底盘采用磁引导方式，稳定可靠，最高速度可达1.2m/s，控制性能稳定可靠。底盘高度只有 210mm，低重心结构。移动机器人上面板预留机械安装接口及外扩电气接口，如电源接口、通信接口、接口等，方便客户扩展机械臂，传输线，顶升机构等装置。
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机场移动机器人专用核心控制器MST-FX300D-A
机场移动机器人专用核心控制器MST-FX300D-A
深圳宝安机场成功导入智能遮雨移动机器人，该设备根据需要直接对接飞机门和接驳大巴门，并智能搭建起遮阳、遮雨通道，方便旅客上下飞机，不被风吹日晒。上下完旅客后，移动机器人会自动离开，根据需要到下个站点执行任务。MST-FX300D-A具有高性能、高集成度、高可靠性等特点。
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技术特点
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互喜光电将携多款 半导体、光电子、激光微加工及自动化装备亮相此次工业装备博览会
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半导体芯片制造工艺流程
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碳化硅外延层缺陷简介
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半导体激光COS测试机
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激光器COS检测设备，打破了国外技术垄断，实现了硅光电子领域设备的国产替代
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