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全自动晶圆打标机

产品类别: 晶圆打标设备
晶圆激光打标设备:标准打标字体及种类、打标字符尺寸检测、单点形态检测(清洗后)、单点形态检测(SIC)
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我司自主研发的晶圆激光打标机:应用于SEMI标准6/8/12英寸钽酸锂、铌酸锂片单面软激光刻 码,以客户指定的位置和内容对硅片做统一标识,便于对硅片能 进行有效的跟踪。
技术参数:

机型

HX-LM-2000

设备尺寸

约1520(L)x1800(W)x1987(H)mm

激光波长

355nm/532nm/1064nm

激光功率

5W〜50W

脉冲能量稳定性

<2%

字体

DotmatrixSEMIOCR5*9/9*17/10*18

Barcode SEMIBC412SEMIT7

光束质量M2

<1.2

定位精度

±100um

点深度

(1.5〜5)±0.5μm

点直径

(50〜70) ±5μm

晶圆材质

无涂层硅片/氧化硅片/碳化硅/砷化镓/钽酸锂/铌酸锂

晶圆尺寸

100mm/150mm/200mm/300mm

晶圆传送

单臂/双臂 机器人

晶圆校准器

光电式

Loadport

1个/2个

产能

120(OnlyLaser)/100(LaserandOCR)

清洁度

<Class 100

MTBF

>350hr

MTTR

<4hr

可运行时间

≥95%

电源要求

AC220V 20A 50Hz

 
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